聚酰亚胺制品

PI夹头

Codmide™TK聚酰亚胺材料具有优异的抗蠕变,高强度和抗冲击性,出色的尺寸稳定性,较低的热膨胀系数。可以在-260℃至+350℃范围内, 在未润滑的环境中,在高PV值下实现低磨损和低摩擦,从而可以连续可靠的工作。Codmide™TK聚酰亚胺材料使零件重量更轻,而且在许多情况下优于通用金属、陶瓷和其他工程聚合物。


详细参数

Codmide™TK聚酰亚胺材料具有优异的抗蠕变,高强度和抗冲击性,出色的尺寸稳定性,较低的热膨胀系数。可以在-260℃至+350℃范围内, 在未润滑的环境中,在高PV值下实现低磨损和低摩擦,从而可以连续可靠的工作。

Codmide™TK聚酰亚胺材料使零件重量更轻,而且在许多情况下优于通用金属、陶瓷和其他工程聚合物,例如 PEEK(聚醚醚酮)和 PAI(聚酰胺-酰亚胺)。

Codmide™TK聚酰亚胺完全可以替代杜邦的Vespel,已成功应用于航空航天部件,半导体加工,汽车制造和能源生产等要求苛刻的领域,且相较于Vespel更加具有性价比。

牌号

描述

拉伸强度

23℃/260℃(MPa)

断裂伸长率

23℃/260℃(%)

抗压强度

10%应变,23℃(MPa)

洛氏硬度

应用

Codmide-TK1

纯料

 

86.2

41.4

7.5

6

133.1

E45-60

隔热,绝缘零件,阀座,止推轴承,分离爪

Codmide-TK21

15%石墨

65.5

37.9

4.5

6

133.1

E25-45

止推垫圈,活塞环,密封圈,齿轮,各种轴承

Codmide-TK22

40%石墨

51.7

23.4

3.0

2.0

112.4

E5-25

玻璃夹具,叶片

Codmide-TK211

10%PTFE

15%石墨

44.8

24.1

3.5

3

102

E1-20

各种密封件

Codmide-TK3

15%二硫化钼

56.5

4.0

127.5

E40-55

中高真空中的传动零件

如需了解其他牌号请咨询工程师

                                                                                  


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